高速・低電力なビジョンAIシステムを実現するための再構成可能なAIチップ開発について発表
Tokyo Artisan Intelligence株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役：中原啓貴（CEO,CTO）、岡安一将（COO）、以下：TAI）は2025年6月4日にカナダで開催される「The 34th International Workshop on Post-Binary ULSI Systems （ULSIWS）」に代表取締役/CEO,CTOの中原が登壇することをお知らせします。
登壇では「Development of a reconfigurable AI-chip toward a computer vision-based intelligence system（画像AI処理システム向け再構成可能なAIチップの開発について）」をテーマに、同社が取り組むエッジAI事業と開発中の再構成可能なAIチップについて発表します。
◾️登壇テーマ：Development of a reconfigurable AI-chip toward a computer vision-based intelligence system（画像AI処理システム向け再構成可能なAIチップの開発について）
「The 34th International Workshop on Post-Binary ULSI Systems （ULSIWS）」は、カナダ ケベック州 モントリオールで開催される多値論理に関する技術を議論するIEEE第54回多値論理国際シンポジウム（ISMVL2025）と併催され、２値論理以降のULSIシステム技術について議論するワークショップです。
本登壇では同社が取り組むエッジAI事業とFPGA(※)に代表される再構成可能技術をベースとしたビジョンAIチップ開発について発表します。
FPGAとは回路構成を書き換えられる半導体チップであり、AI処理に必要な回路構成を柔軟に変更し最適化できます。これにより、CPUやGPUよりも高速・低電力でAI処理を実行できます。
これまでTAIでは、FPGAを用いてAIに特化したハードウェアと用途特化したAIモデルを動作させ、高い処理能力と認識性能を実現してきました。しかし、顧客が要望する次世代のAI処理は非常に重く、発熱による冷却問題が課題になることが明らかになりました。TAIは資金調達を行い、FPGAに代表される再構成可能技術を適用したエッジAI専用チップを設計し、次世代エッジAIプラットフォーム「SEASIDE」に搭載して現行プラットフォームで課題となっている熱問題を解決し、より多くの社会実装を進めて行きます。
(※)FPGA (Field Programmable Gate Array) … 現場で書き換え（再構成）可能なLSIの略語
◾️イベント情報
・日時：2025年6月4日（水）
・場所：カナダ ケベック州 モントリオール
・イベントURL：https://iceng.sakura.ne.jp/ULSIWS2025/
・発表内容：Development of a reconfigurable AI-chip toward a computer vision-based intelligence system（画像AI処理システム向け再構成可能なAIチップの開発について）
◾️登壇者プロフィール
Tokyo Artisan Intelligence株式会社 代表取締役/CEO,CTO 中原 啓貴 (東北大学教授 兼任)
Tokyo Artisan Intelligence株式会社 創業者、東北大学 未踏スケールデータアナリティクスセンター 教授。
専門は半導体設計技術、AI、コンピュータ・アーキテクチャ、組込みシステム。学生時代は半導体のデジタル設計とコンピュータ・アーキテクチャについて研究し、学位取得後、Field Programmable Gate Array (FPGA) を用いた応用研究開発に着手。2012年のAIブーム以前から深層学習の研究開発に先駆的に取り組む。2019年の英国インペリアル・カレッジ・ロンドン校にて客員研究員として滞在。帰国後、Tokyo Artisan Intelligence株式会社を創業し、AIと半導体チップの研究開発及び社会実装を通じて大学教員の新しいキャリアビジョンの開拓に取り組む。2022年、科学技術・学術政策研究所（NISTEP）「ナイスステップな研究者2022」選定。また、国際会議 FPT’2023 の実行委員長として抜擢される。
プレスリリース全文：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000027.000072103.html
